- Intel x38の発表- Intel SSE4.2 -プロradeon HD 2900 - Intel 32 nmプロセッサー-

今日コンピュータニュース: 2007年- 09 - 21

日付: 2007-09-20

Intelの会社は、上限のチップセットIntel x38の公表の期間と定められて最終的にあった。 最新の情報に従って、このチップセットは10月10日に解放される。 そしてこの日付の多数のマザーボードからの初めは販売され始める。

私達を更新の魔法使い来る約束の45台のnmのpenrynプロセッサーのサポートのほかのIntel x38のチップセットと、リコールすることを許可しなさい。 最初に、このチップセットは明白なpciに従って高速度のシステムバスpciのサポートを表現する2.0および集中砲火の技術をx16 +明白なx16のpci提案する。 第2場所では、それはXMPの拡張(極度な記憶プロフィール)および速いメモリーアクセスの技術を支える最大限に活用されたDDR3 SDRAMのコントローラーを所有している。

Intelはまた記号名のbonetrailの下で計算するX38チップセットに基づいてマザーボードを、準備する。

Intelの約束は、そのこのマザーボードoverclockerを含むすべてのユーザーを、整理する。 Bonetrailが、前任者と対照をなして、overclockに難しさなしでできシステムバスFSB、システムのすべての基本的な電圧を変えることが少なくとも、期待される。

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日付: 2007-09-20

知られているように、penrynプロセッサーで現われる主要な更新の1つは新しい拡張SIMDの指示SSE4のサポートになる。 ショーとして最初のテストは60%以上によって、これは強く雑誌新聞広告欄案内が付いているプロセッサーの仕事を加速することを割り当てる命じる特にDivX 6.6.1のコーディング率育つ。

Intelは未来のプロセッサーの新しいSIMDの指示の導入で練習を続けるために組み立てられる。 従って、NehalemでSSE4.2のサポート導入される: 有効なライン処理およびテキスト情報に指示される複数の付加的な命令を用いる延長版SSE4。

記号名のwestmereの下で今日知られていた32 nmの科学技術プロセスで解放された最初のプロセッサーはまた順次拡張のコレクション命令を得る。 但し、この場合議論はSSEのコレクションの改善について対処しないが、新しい指示の導入と、ATA (適用によって目標とされる加速装置)分類しなさい。 ATAの中では、Intelは具体的で典型的な適用を加速するために意図されている専門にされた指示を注入することを計画する。 従って、WestmereはAESのアルゴリズムのコーディング操作の加速のために意図されているATA-の指示を得る。

AMD SSE5を注入する2010の計画までのIntel。

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日付: 2007-09-20

プロ価格および性能の有利な組合せによってユーザーの注意を引き付ける期待されたビデオカードのradeon HD 2900は延長された時間の市場にほとんどない。 従ってとりわけ、AMDはプロRadeon HD 2900のために騒々しい発表を整理したいと思わない。

プロradeon HD 2900の配達を限るための複数の理由がある。 最初にそのようなAMDカードは異なった源のコミュニケーションに従って、余りにも多くでない末端Radeon HD 2900 XTに基づいているべきである。

プロradeon同じ価格の部門に方向づけられるより新しいGPUシリーズRV670に基づいてHD 2900のためのライフサイクルの人工的な減少の第2理由はビデオカードの速い出現、である。

私達を、それら示される2008年の初めに新しいRV670破片の基盤のビデオカードが55 nmの科学技術プロセスのTSMCで作り出されることをリコールすることを許可しなさい。 それは320流れのプロセッサーおよび256の存在によって特徴付けられる-ビット記憶装置バス欠ける。 このGPUは2つの指定を含んでいる: Radeon HD 2950 XTおよびプロRadeon HD 2950。 radeon HD 2950 XTのためのGPUの頻度は512 2400メガヘルツの頻度のMバイトGDDR4の記憶によって825メガヘルツ、それら完了するである。 radeon HD 2950プロ意志は256を含んでいるまたは512頻度が1800メガヘルツの、および破片の頻度は750メガヘルツと等しいMバイトGDDR3の記憶。

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日付: 2007-09-19

idfのIntelの代表は未来のCPUモデルを、さらに45台のnmプロセッサーの大量生産の難しさがないことまた新しい科学技術プロセスの導入について報告した保証する、コミュニティを示した。 32 nmプロセスポールの難しさの不在への証拠としてotelliniはこの技術で準備された半導体デバイスモデルを示した。

デモンストレーションに従来の性質があった: 高い比誘電率および金属ロックの価値のハフニウムの基盤の誘電体が付いているトランジスターを使用する32 nmの技術で準備されるSRAMの破片が付いている300ミリメートルの半導体の版を示されているIntel。 すなわち示されていたメモリーチップが32のnm装置を働かせる企業の第1であること、実際に、話すことは可能である。 私達を、新しい科学技術の標準に従ってなされる同じようなSRAMの破片Intelが実験CPUの生産の初め前の年におよそ常に示すことをリコールすることを許可しなさい。 既存の計画に従って、最初の32台のnmプロセッサーの配達は2009年の第2半分で始まる。

32のnm SRAMの破片に以上1.9十億のトランジスターをそれぞれ含み、291 Mbit容量があった。

32のnmの生産標準の科学技術プロセスは2009年に記号名のwestmereの下で知られていた装置の生産のためにIntelによって(最大限に活用されたnehalem版)使用される。 なお、新しいマイクロ建築のプロセッサー砂橋は32 nmの技術の使用との2010年に計画される。

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